在全球半導體產業鏈中，測試介面扮演著至關重要的角色，而旺矽科技（MPI Corporation，股票代碼：旺矽6223）正是此一領域的佼佼者。自1995年成立以來，旺矽憑藉其卓越的技術創新與客戶導向的經營理念，不僅成為全球前五大探針卡廠，更是台灣最大的探針卡廠，在半導體測試設備領域佔有一席之地。本文將深入探討旺矽的業務範疇、核心產品、市場競爭力及財務表現，為廣大投資人提供一份完整且詳細的企業全貌。
公司簡介
旺矽科技股份有限公司成立於1995年7月，總部位於台灣新竹竹北市，是全球半導體測試解決方案的領導廠商。公司的核心經營理念強調經營理念誠信原則與客戶導向，並將永續經營與社會責任視為己任，致力於透過不斷的技術研發與尖端製造技術，為客戶創造最大客戶價值。旺矽的資本額為9億4000萬元，全球員工人數約1800人。
公司以探針卡（Probe Card）起家，逐步擴展至光電半導體自動化設備、高低溫測試系統及先進半導體測試解決方案等多個領域。旺矽不僅是全球最大的懸臂式（CPC）與垂直式（VPC）探針卡供應商，也是台灣唯一能同時提供挑揀機與測試機台的廠商，展現其在半導體測試領域產業的深度與廣度。公司亦遵守RBA商業責任聯盟之行為準則，與全球合作夥伴建立長遠合作關係。
目前，旺矽的生產據點遍布新竹竹北、高雄路竹，並在中國、美國、韓國、歐洲等地設有服務據點，為全球客戶提供即時且高效的服務。
主要產品與業務
想了解旺矽做什麼？其營運核心圍繞在半導體測試介面與設備，產品組合多元，能滿足從晶圓製造到後段封裝測試的各種需求。以下為其主要服務項目：
主要業務營收佔比 (截至2023年)
| 業務類別 | 營收佔比 |
|---|---|
| 晶圓探針卡 | 50.64% |
| 半導體設備 | 31.74% |
| 其他 | 17.62% |
1. 晶圓探針卡 (Probe Card)
探針卡及其相關產品是晶圓測試階段不可或缺的關鍵元件，作為待測晶圓與測試機台之間的溝通橋樑。此類產品又稱為針測卡或探測卡。旺矽在此領域技術成熟，能提供全系列的探針卡產品：
| 產品類型 | 用途與特性 |
|---|---|
| 懸臂式探針卡 (CPC) | 技術成熟，主要應用於LCD驅動IC、消費性IC、電子零組件等成熟製程，成本效益高。 |
| 垂直式探針卡 (VPC) | 支援高腳數、高頻測試，適用於AI、HPC、GPU等先進製程ai晶片的晶圓級測試。 |
| 微機電式探針卡 (MEMS) | 針對7奈米以下先進製程設計，具備微間距、高同測數優勢，適合AI、高速運算及ADAS等高端應用。 |
隨著ai晶片需求爆發，對測試的複雜度與要求也日益提高，推動了VPC與MEMS探針卡的需求增長。旺矽為應對此趨勢，已於2024年規劃增加30%的探針產能，並積極提升PCB自製率，以強化產品交期與毛利率。
2. 半導體設備
除了探針卡，旺矽在自動化針測設備領域也表現出色，主要產品包括：
- 光電半導體測試/分選設備：提供LED晶圓及晶粒的光電特性測試、分選與自動光學檢測（AOI），是完整的光電測試解決方案。
- 高低溫測試系統：模擬晶片在極端溫度下的運作環境，確保其可靠性，應用領域涵蓋航太、光學纖維等。
- 先進半導體測試解決方案：提供整合性的工程測試平台。
市場銷售與競爭
旺矽的客戶群涵蓋全球半導體廠商晶圓級測試的需求，包含主要的晶圓代工廠（Foundry）、IC設計公司（Fabless）與封裝測試廠（OSAT）。2023年銷售地區以台灣為大宗，並積極拓展美國、日本、歐洲及中國市場。其卓越的服務能力有助於提升客戶競爭力。
在競爭激烈的市場中，旺矽憑藉其技術領先地位與完整的產品線脫穎而出。
國內外主要競爭對手
| 產品類別 | 競爭廠商 |
|---|---|
| 探針卡 | FormFactor (美國), Micronics Japan (日本), Technoprobe (義大利), Japan Electronic Materials (日本), SV TCL (韓國), 精測 (台灣), 穎崴 (台灣) |
| 光電半導體自動化設備 | OPTO Tech (台灣), 惠特光電 (台灣), 致茂 (台灣), ASM PACIFIC (新加坡), 韓國Innobiz (韓國), 豪勉, 維明科技, 矽電科技 |
儘管競爭者眾，旺矽在懸臂式與垂直式探針卡市場的市佔率均位居全球第一。公司透過持續的研發投入，並於2021年收購美國Celadon Systems，成功切入氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等第三代半導體測試領域，進一步鞏固其市場領導地位。
財務表現
近年來，受惠於AI及HPC市場的強勁需求，旺矽的營收與獲利能力顯著增長，也直接反映在公司股價與收盤價表現上。
近期營收表現
| 年月 | 月/年營收 (千元) | 營收成長率 (YoY) | 營收成長率 (MoM) |
|---|---|---|---|
| 2025年6月 | 1,110,389 | 31.4% | -8.13% |
| 2025年5月 | 1,208,609 | 50.66% | 24.11% |
| 2025年4月 | 973,788 | 30.58% | -2.78% |
關鍵財務比率
| 年月 | 營業毛利率 | 營業利益率 | 稅後淨利率 | 股東權益報酬率 (ROE) |
|---|---|---|---|---|
| 2025年3月 | 57.39% | 29.71% | 25.56% | 4.14% |
| 2024年12月 | 54.67% | 24.41% | 22.61% | 16.11% |
| 2024年9月 | 54.03% | 24.12% | 22.11% | 12.05% |
股利分派資訊
| 股利發放年度 | 現金股利 (元) | 股票股利 (元) | 當年EPS (元) | 配息盈餘分配率 |
|---|---|---|---|---|
| 2025 | 16.01 | 0 | 7.68 | 208.46% |
| 2024 | 7.5 | 0 | 24.42 | 30.71% |
| 2023 | 7 | 0 | 13.92 | 50.29% |
從數據可見，旺矽的毛利率與獲利能力持續提升，反映其在高階產品市場的競爭力及成本控制效益。
常見問題 (FAQ)
Q1: 旺矽科技主要是做什麼的？
A1: 旺矽科技是一家全球領先的半導體測試解決方案供應商。其核心業務為晶圓探針卡的設計與製造，這是晶圓測試中連接晶圓與測試機台的關鍵介面。此外，公司也生產銷售光電半導體自動化設備、高低溫測試系統等相關設備。
Q2: 旺矽的主要競爭對手有誰？
A2: 在探針卡領域，旺矽的主要國際競爭對手包括美國的FormFactor、義大利的Technoprobe、日本的Micronics Japan等；在台灣則有精測、穎崴等公司。在自動化設備領域，競爭者則有惠特光電、致茂、豪勉、維明科技、矽電科技等。
Q3: 旺矽未來的成長動能來自哪裡？
A3: 旺矽未來的成長主要來自以下幾個方面：
- AI與HPC需求：人工智慧與高效能運算晶片的快速發展，帶動了對高階垂直式（VPC）與MEMS探針卡的強勁需求。
- 先進製程演進：隨著晶片製程進入7奈米甚至更先進的節點，測試的複雜度與精密度要求提升，推升了高階探針卡的價值。
- 產能擴充與垂直整合：公司積極擴充高階探針產能並提升PCB自製率，有助於提升毛利率與市佔率。
- 新市場拓展：成功切入第三代半導體（GaN/SiC）等新興應用市場。
總結
旺矽科技憑藉其在探針卡領域產業深耕多年的技術實力，以及前瞻性的多角化佈局，成功掌握了由AI、HPC及先進製程所帶動的龐大測試商機。公司身為全球前五大探針卡製造商之一，不僅擁有穩固的客戶基礎與全球領先的市佔率，更透過垂直整合（如PCB自製）與策略性收購，不斷強化自身的核心競爭力。
展望未來，隨著半導體技術持續演進，對測試介面的要求只會越來越高。旺矽科技作為行業的領航者，其穩健的營運策略與持續的創新動能，無疑將使其在未來的市場競爭中繼續保持領先地位，為股東與客戶創造更豐碩的客戶價值。
