當我們談論半導體時,腦海中浮現的往往是智慧型手機的處理器或電腦的中央處理器(CPU)。然而,在電子世界的舞台上,還有一群默默無聞卻至關重要的角色——功率半導體(Power Semiconductor)。它們是電力轉換與控制的心臟,從驅動電動車的馬達到點亮家中的每一盞燈,再到支撐龐大數據中心的穩定運行,無處不見其身影。
隨著全球電動車、綠色能源(太陽能、風電)、5G通訊、物聯網與工業自動化浪潮的推進,這個曾被視為成熟產業的領域,其功率半導體需求正迎來前所未有的爆發性成長,並驅動智慧電網的發展。本文將深入解析功率半導體的奧秘、關鍵元件與材料革命,並一覽台灣在全球供應鏈中所扮演的關鍵角色。
一、 功率半導體是什麼?與數位IC的根本差異
功率半導體是一種專門用於處理電能的電子元件,其核心功能在於對電流和電壓進行高效的轉換、管理與電力控制。簡單來說,所有電子設備都離不開電,而功率半導體的任務就是確保電能以最有效、最穩定的形式被使用,並提升整體的電力使用效率,其主要工作包括對電流控制的精準掌握:
- 整流:將交流電(AC)轉換為直流電(DC)。
- 變頻:改變電流的頻率,如驅動馬達。
- 變壓:升高或降低電壓。
- 功率開關:控制電流的通斷。
它與我們熟知的數位IC(如CPU、記憶體)在目的、特性和產業生態上有著天壤之別:
特性比較 | 功率半導體 | 數位IC (如 CPU) |
---|---|---|
核心目標 | 承受高電壓、大電流,追求高效率、低功耗、高可靠性。 | 追求高速運算、高集成度、低耗電。 |
應用場景 | 電動車、工業馬達、再生能源、電源供應器、開關電源。 | 手機、電腦、伺服器等消費性與通訊產品。 |
產品壽命 | 要求極高,通常需達10至20年,需在嚴苛環境下穩定運作。 | 產品生命週期短,約2至3年即換代。 |
產品形式 | 分離式元件(Discrete)佔比高(如MOSFET, IGBT),與IC各佔半壁江山。 | 高度集成的積體電路(IC),追求製程微縮。 |
產業模式 | 以IDM(整合元件製造廠)為主,設計、製造、封測一手包辦。 | 以專業分工為主(Fabless設計 + Foundry代工)。 |
競爭門檻 | 客戶認證週期長(2-3年),轉換成本高;仰賴材料與製程工藝的深厚經驗。 | 仰賴先進製程技術與龐大的研發設計能力。 |
正是這些差異,塑造了功率半導體在全球半導體市場中獨特的產業格局。其價值鏈中,製造與封裝的重要性(佔比約85%)遠高於設計(約15%),與數位IC的結構恰好相反。
二、 功率半導體三大關鍵元件
功率半導體家族成員眾多,這些功率半導體元件中以MOSFET、IGBT和二極體最為核心,它們是構成現代電力電子系統基礎的關鍵功率元件。
MOSFET (金屬氧化物半導體場效電晶體)
- 功能:一種利用電壓來控制電流的開關元件。
- 特性:具備極高的開關速度和較低的導通電阻,這些是高效mosfet的關鍵特性,使其極適合高頻率操作。
- 應用:廣泛應用於低電壓、高頻率的場景,例如電腦主機板、伺服器電源、消費電子產品的充電器,以及電動車內的輔助電力系統,在各種電路中,不論是單一的mosfet mosfet元件或整合型IC都扮演著關鍵角色。
IGBT (絕緣柵雙極電晶體)
- 功能:結合了MOSFET(易於驅動)和傳統雙極性電晶體(BJT,能處理大電流)的優點。
- 特性:能夠承受高電壓與大電流,在高壓領域是高功率應用的不二之選。
- 應用:主宰著高功率領域,是電動車主逆變器(將電池直流電轉換為驅動馬達的交流電)、工業馬達驅動器、高鐵、太陽能光電逆變器等系統的核心。隨著應用擴大,igbt市場的競爭也日益激烈,領導廠商的市占率成為觀察指標。
二極體 (Diode)
- 功能:最基本的半導體元件,僅允許電流單向流動,用於整流與保護電路。
- 特性:高效、快速響應。蕭特基二極體(Schottky Diode)和快速恢復二極體(Fast Recovery Diode)是功率應用中的常見類型。
- 應用:遍布於所有電源轉換系統中,是不可或缺的基礎元件。
三、 材料革命:從矽(Si)到寬能隙(WBG)半導體
長久以來,矽(Si)一直是半導體產業的基石。然而,在追求更高效率、更小體積的功率應用中,傳統的功率半導體技術已讓矽材料的物理極限逐漸浮現。為此,一場材料革命正在悄然上演,主角便是以碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的寬能隙(Wide Band-gap, WBG)材料。
寬能隙指的是材料的能隙寬度比矽(1.12 eV)更寬(SiC約3.26 eV,GaN約3.4 eV),這賦予了它們無可比擬的優勢:
- 更高的耐壓能力:能用更薄的材料承受更高的電壓。
- 更低的能量損耗:導通電阻和切換損失顯著降低,意味著更高的能源效率。
- 更好的耐高溫性:可在更高溫度下穩定工作,簡化散熱系統。
- 更快的開關速度:適合更高頻率的應用。
這些優勢最終轉化為更小、更輕、更高效的電力系統,並大幅提升功率密度。
- 碳化矽 (SiC):因其卓越的耐高壓特性,已成為電動汽車市場的明星材料。使用SiC元件的逆變器,能顯著提升能源車的續航里程。目前主要挑戰在於其晶圓製造成本高昂,技術門檻極高。
- 氮化鎵 (GaN):憑藉其超高的開關頻率特性,正在快速充電器市場大放異彩,讓我們的手機和筆電充電器變得極為小巧。此外,它在5G基地台射頻元件、資料中心電源等領域也潛力巨大。
四、 市場趨勢與台灣供應鏈的關鍵角色
全球對功率半導體的需求正以前所未有的速度增長,整體市場需求龐大,預計半導體市場規模將達到數百億美元,而其成長性與成長率備受矚目。主要驅動因素包括:
- 電動車普及化:這是最強勁的引擎。一輛純電動車所需的功率半導體價值約為413美元,是傳統燃油車(約83美元)的近5倍。
- 再生能源建置:太陽能和風力發電系統需要大量的逆變器與轉換器來處理電力。
- 5G與資料中心:更高效、更穩定的供電系統是這些基礎設施的命脈。
- 工業應用:智慧製造與自動化設備對高效電機驅動的需求持續增加。
在這波浪潮中,台灣憑藉完整的半導體產業聚落,扮演著不可或缺的角色。從上游到下游,眾多供應鏈公司已全面卡位。
台灣功率半導體概念股一覽表
產業環節 | 公司名稱 (股票代號) | 業務簡介與市場地位 |
---|---|---|
磊晶圓 | 嘉晶 (3016), 漢磊 (3707) | 功率半導體上游的關鍵材料供應商,提供SiC、GaN等磊晶圓。 |
晶圓代工 | 聯電 (2303), 世界先進 (5347), 台積電 (2330), 力積電 (6770), 茂矽 (2342) | 提供功率半導體晶圓製造服務。聯電與日商DENSO合作開發12吋IGBT產線,是重要指標。 |
設計/分離式元件 | 強茂 (2481), 台半 (5425), 朋程 (8255), 德微 (3675), 尼克森 (3317) | 專注於二極體、MOSFET等設計與製造。與國際大廠如英飛凌、意法半導體、美商安森美及日商瑞薩等IDM廠競合。強茂、朋程等已深入車用市場,前者更打入特斯拉供應鏈。 |
導線架 | 順德 (2351), 界霖 (5285) | 提供封裝所需的關鍵金屬框架,高階車用導線架技術門檻高。 |
封裝測試 | 捷敏-KY (6525), 大中 (6435), 富鼎 (8261) | 負責將晶片進行封裝保護與功能測試,捷敏-KY為全球前三大專業功率半導體封測廠,其客戶涵蓋全球主要IDM廠。 |
IC設計 | 聯發科 (2454) | 旗下亦有電源管理IC(PMIC)產品線,是功率半導體IC的一環。 |
註:部分公司業務橫跨多個環節,如茂矽兼具代工與設計業務。此表僅供參考,國際IDM大廠英飛凌在多個領域擁有極高市佔率,為產業龍頭。投資前應進行詳細研究。
常見問題 (Q&A)
Q1: 功率半導體和我們手機裡的CPU晶片有什麼根本不同?
A1: 兩者功能完全不同。CPU等數位IC負責處理資訊與運算,追求速度與集成度。功率半導體則負責處理電力,進行轉換與控制,追求的是耐高壓、大電流的穩定性與能源效率。可以想像成CPU是大腦,而功率半導體是心臟與肌肉。
Q2: 為什麼電動車需要使用這麼大量的功率半導體?
A2: 電動車的核心運作都與電力轉換息息相關。主要應用包括:
- 1. 主逆變器:將電池的高壓直流電轉換為驅動馬達的三相交流電,這是最關鍵的部分。
- 2. 車載充電器:將充電樁的交流電轉換為電池所需的直流電。
- 3. DC-DC轉換器:將電池高壓電降壓,供給車內音響、燈光等低壓電子設備使用。這些高效率的電力轉換需求,大幅推升了功率半導體的使用量。
Q3: 碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)一定會取代傳統的矽(Si)嗎?
A3: 不會是完全取代,而是各司其職。傳統的矽基功率半導體在成本和技術成熟度上仍有優勢,在中低功率應用中仍是主流。SiC和GaN則專攻高階性能市場,SiC適合極高功率的應用(如電動車),而GaN則擅長高頻率的應用(如快充)。未來將呈現矽、SiC、GaN三種材料並存,依據不同應用需求選擇最佳方案的局面。
總結
功率半導體是推動全球邁向電氣化、智慧化與永續發展的關鍵技術。它不再是傳統的半導體配角,而是站在電動車、綠能等主流趨勢浪尖上的核心產業。從傳統的矽基元件到革命性的SiC與GaN材料,技術的演進正不斷拓寬其應用邊界。
台灣擁有全球最完整的半導體供應鏈,從上游材料到下游封測,各環節皆有實力堅強的廠商積極佈局。儘管短期可能面臨如電動車市場庫存調整的週期性波動,但長期來看,隨著全球能源轉型與產業升級的趨勢確立,台灣功率半導體產業鏈無疑將迎來長期的黃金發展機遇。對於投資者而言,深入理解其產業特性與技術趨勢,將是掌握未來科技脈動的關鍵鑰匙。