強茂股份有限公司（Panjit International Inc.，股票代號：2481）成立於1986年，是台灣半導體分離式元件產業的領導廠商，主要專注於功率性元件與控制模組的研究與製造，更是全球第六大的整流元件製造商。
不同於多數僅從事後段封裝的同業，強茂憑藉其從晶片設計、晶圓製造到封裝測試的垂直整合製造（IDM）模式，在功率半導體應用領域建立了深厚的技術基礎與市場地位，其股價與市場行情也反映了投資者對其的關注。
近年來，公司積極轉型，將重心從傳統消費性電子市場，轉向高成長、高毛利的車用電子、工業控制、綠能以及AI伺服器等利基市場，展現出強勁的成長潛力與企圖心。本文將深入解析強茂的業務範疇、核心技術、市場佈局與未來動能。
公司概況與營運模式
強茂集團由方敏宗總裁與方敏清董事長兄弟共同創立，憑藉超過三十年的產業深耕，已發展成為一家國際級的功率半導體供應商。
垂直整合（IDM）優勢
強茂是台灣少數具備IDM能力的功率半導體廠。此模式涵蓋了上游的晶片設計、磊晶、擴散，到中下游的封裝與測試，使其能有效掌握成本結構、確保產能穩定與產品質量，並能為客戶提供客製化解決方案，建立起難以複製的競爭壁壘。
全球佈局與生產據點
總部位於台灣高雄，強茂的銷售網絡遍及全球，在北美、歐洲、日本、中國大陸及南韓等地皆設有分公司或辦事處，並在台北設有辦公室以協調業務。主要生產基地策略性地分佈於台灣與中國大陸，包括：
晶圓廠：
- 台灣高雄廠：主力生產6吋（月產能約11.5萬片）及8吋（月產能約1.05萬片）晶圓，專注於EPI Wafer、Schottky、MOSFET及IGBT等關鍵產品。
- 中國山東廠：主要生產4吋晶圓（月產能約2.5萬片），以TVS Wafer為主。
- 封裝廠：位於台灣岡山、中國無錫及徐州，整體封裝產能高達每月40億顆，龐大的出貨量展現了其量產能力。
核心產品與技術發展
強茂的產品線完整，並持續朝高功率、高附加價值的方向發展，以應對新興市場的需求。
主要產品線
| 產品類別 | 具體項目 |
|---|---|
| 整流二極體 (Rectifier Diodes) | 同軸二極體、橋式整流器、表面黏著整流器、功率二極體整流器等。此為公司最主要的營收來源，2024年營收佔比約92%。 |
| 電晶體 (Transistors) | 金氧半場效電晶體 (MOSFET)，為近年發展重心，毛利率較高。 |
| 突波抑制器 (TVS) | 表面黏著及同軸突波抑制器，用於保護電路。 |
| 小訊號元件 | 塑封及玻封微型小訊號元件。 |
| 保護元件 | 表面黏著及同軸過壓保護元件 (Thyristor)。 |
技術策略與未來動能
強茂的長期發展策略聚焦於中高功率元件，並積極佈局第三代半導體。根據強茂營運長陳佐銘的說法，公司正積極透過這些新技術拓展市場，提升整體成長率。
高功率MOSFET與IGBT：
公司近年全力推展中低壓的SGT MOSFET與超接面（Super Junction）MOSFET，這些產品已成功打入車用、工控與電源供應市場。8吋廠的穩定試產，更為未來FS-Trench IGBT和更高效能的MOSFET產品奠定了堅實的技術平台。
第三代半導體（SiC & GaN）：
強茂已成功開發並上市碳化矽（SiC）二極體，並持續研發SiC MOSFET，以應對電動車、再生能源等對高電壓、高效率元件的迫切需求。同時，氮化鎵（GaN）技術也逐步導入相關產品，預期未來滲透率將持續提升。
AI伺服器與散熱應用：
- 低壓降穩壓器（LDO）：已成功打入輝達（Nvidia）GB200 AI伺服器供應鏈，並正力拚取得GB300訂單，成為AI商機的直接受益者。
- 馬達驅動IC：正與多家散熱大廠合作，開發應用於AI伺服器散熱系統的風扇馬達驅動IC，有望間接切入AI供應鏈。
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市場銷售與競爭格局
銷售狀況與市場佈局
強茂的產品以外銷為主，2024年外銷佔比高達89%。亞洲是其最重要的市場，佔整體營收的76%，其次為歐洲（10%）和美洲（3%）。
在市場應用方面，公司已成功將營收結構從過去偏重消費性電子，轉向更加多元且穩定的分佈。強茂除了自有品牌外，也承接oem odm業務，與許多產業龍頭及終端客戶緊密合作。目前非消費性領域（如車用、工業應用、綠能）的營收已佔五成，其中車用市場的成長尤為亮眼，營收佔比已從過去的低個位數攀升至近三成，並以35%為短期目標，長期邁向40%。
供應鏈與競爭對手
強茂建立了穩固的上下游供應鏈關係，確保原物料供應無虞。
| 供應鏈環節 | 主要供應商 |
|---|---|
| 晶片 | 璟茂、元隆、廣閎、莫迅、博盛、PHENITEC |
| 磊晶片 | 嘉晶 |
| 腳架 | 界霖、利汎、華震、DNP、AAM |
| 黃金線 | TANAKA、Heraeus |
| 成型膠 | 義典、長華 |
在競爭激烈的半導體市場，強茂面臨來自國內外眾多廠商的挑戰。
| 產品領域 | 國內競爭者 | 國外/國際競爭者 |
|---|---|---|
| 二極體 | 台半、德微、晶焱、虹揚-KY、朋程 | Infineon, STMicroelectronics, VISHAY, Diodes Inc., Onsemi, Nexperia |
| 電晶體 (MOSFET) | 台半、富鼎、大中、尼克森、茂矽 | ROHM, 以及上述國際大廠 |
| 中國大陸廠商 | 士蘭微、揚杰科技 |
財務表現與投資展望
根據最新的財務數據，強茂營運已走出產業庫存調整的谷底，進入溫和復甦的成長軌道。
獲利能力：
雖然先前市場競爭導致毛利率承壓，但隨著車用、工控等高毛利產品出貨比重持續提升，產品組合不斷優化，有助於改善長期獲利結構。法人預估，2025年與2026年的EPS將呈現顯著的雙位數增長，展現上升趨勢。然而，投資人仍須注意市場競爭與全球經濟的潛在風險。
成長動能：
- 車用市場：作為特斯拉、比亞迪及歐美系車廠的供應商，強茂將持續受惠於電動車與ADAS（先進駕駛輔助系統）的普及，相關專案將陸續放量。
- AI 商機：打入Nvidia伺服器供應鏈，為營運增添了新的想像空間，預期相關出貨動能將逐季增強。
- 集團綜效：透過轉投資的IC設計公司虹冠電（3257），強茂能提供「驅動IC + 功率元件」的配套銷售方案（Package Sale），強化在DC-DC電源市場的競爭力，目標將集團營收推向10億美元（約新台幣300億元）的規模。
常見問題 (FAQ)
Q1: 強茂(2481)的核心業務是什麼？
A1: 強茂的核心業務是功率半導體分離式元件的設計、製造與銷售。其為一間垂直整合製造商（IDM），主要產品包括整流二極體、MOSFET電晶體、突波抑制器及保護元件等。
Q2: 強茂產品主要應用在哪些市場？
A2: 強茂的產品應用廣泛，近年來積極佈局於高成長領域，主要包括車用電子（電動車、ADAS）、AI伺服器、工業控制、綠能（儲能、太陽能）、電源供應器以及傳統的消費性電子與通訊產品。
Q3: 強茂在車用和AI伺服器市場的具體進展為何？
A3: 在車用市場，強茂已成為特斯拉、比亞迪等領導車廠的供應鏈成員，車用營收佔比持續攀升。在AI伺服器市場，其LDO（低壓降穩壓器）產品已打入Nvidia GB200供應鏈，直接受惠於AI硬體需求爆發。
Q4: 強茂的主要競爭對手有誰？
A4: 在國內，其主要競爭對手包括台半、德微、富鼎等。在國際上，則面臨來自英飛凌（Infineon）、意法半導體（STMicroelectronics）、安森美（Onsemi）、Vishay等國際IDM大廠，以及中國大陸士蘭微、揚杰科技等公司的激烈競爭。
總結
強茂股份有限公司已成功從一家傳統的二極體製造商，轉型為在車用電子、AI伺服器和高功率半導體領域具備強大競爭力的IDM整合元件大廠。其核心優勢在於垂直整合的營運模式、持續優化的產品組合，以及精準卡位未來高成長市場的策略佈局。儘管面臨全球經濟不確定性與激烈的市場競爭，但憑藉其深厚的技術積累和在關鍵供應鏈中的穩固地位，強茂已為下一階段的成長奠定了堅實基礎，後市發展值得持續關注。
