南亞電路板（簡稱南電，股票代號：8046）作為台灣「PCB三雄」之一，隸屬於台塑集團，是全球IC載板與高階印刷電路板的領導供應商，屬於電子零組件製造業，並在許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務。
作為市場上重要的載板概念股，在人工智慧（AI）、高速運算（HPC）與車用電子等趨勢浪潮下，南電不僅是支撐尖端科技的關鍵要角，其策略佈局與技術動向更成為市場關注的焦點。本文將深入剖析南電的核心業務、競爭優勢、財務狀況，並聚焦其在AI時代的成長動能與未來展望。
南電的核心業務與產品組合：南電做什麼？
南電的主要業務是為電子零組件提供支撐與電氣連接的平台，其產品組合橫跨三大領域，提供從消費性電子到大型資料中心的完整解決方案。根據法人報告，其營收比重約為ABF載板佔45%，BT載板佔33%，以及一般電路板（PCB）佔22%。
| 產品線 | 技術特點與最新發展 | 主要應用領域 |
|---|---|---|
| ABF 載板 | – 內埋式載板技術：透過雷射將矽電容埋入載板，提升電容率3倍，為晶片提供穩定電壓，降低能耗，被視為未來資料中心晶片的趨勢。 – 玻璃基板研發：為應對CoWoS等先進封裝對更大尺寸、更高平整度的需求，投入玻璃基板研發，瞄準下世代資料中心、量子電腦與矽光子應用。 |
– AI 伺服器 GPU/CPU處理器 – 高效能運算（HPC）晶片 – 先進網通ASIC晶片 |
| BT 載板 | – 無核心基板：開發無有機層的設計，目前主要應用於穿戴式眼鏡，已進入客戶試產階段。 – 大電流載板：將銅厚度從標準的18µm提升至45µm，強化導電係數與散熱效果。 |
– 智慧型手機電源管理晶片（PMIC） – DDR記憶體模組 – 車用微控制器（MCU） – 充電樁等高電流應用 |
| 一般電路板 (PCB/HDI) | – 技術升級：隨著技術演進，應用於低軌衛星與無人機的載板面積增加30%，帶來成長機會。 – 高密度互連板（HDI）：導入高階任意層（Any-Layer）技術。 |
– 低軌道衛星（LEO）通訊設備 – 無人機 – AR/VR 裝置 – 車用ADAS感測模組 |
產業地位與競爭優勢
在全球IC載板市場，南電與欣興（3037）、景碩（3189）並稱「台灣載板三雄」，各有擅場。欣興在ABF載板的全球市佔率領先，而景碩則專攻BT載板。南電憑藉以下三大優勢，在激烈的競爭中佔有一席之地：
- 多元化產品佈局：南電橫跨ABF、BT及高階HDI三大產品線，產品組合最為廣泛。此策略能靈活應對不同市場的景氣週期，有效分散單一產品線的營運風險。
- 台塑集團垂直整合：作為台塑集團的一員，南電在銅箔、樹脂、基板等關鍵上游材料的取得上，享有成本控制與穩定供應的優勢。在市場供需緊張或價格波動時，此優勢尤為明顯，有助於維持較佳的毛利率。
- 積極的技術創新與產能升級：為應對AI與HPC的高階需求，南電積極升級其錦興廠的ABF高端產能，目標將高階產品比重從約15%大幅提升至70-80%，以滿足AMD、博通等客戶對更先進載板的需求。
AI 浪潮下的策略佈局與成長動能
面對AI帶來的產業革命，載板廠的策略佈局至關重要。雖然在NVIDIA高階AI GPU的ABF載板供應鏈中，日商Ibiden目前佔據領先地位，但南電選擇了一條差異化的智慧路徑。AI伺服器的強勁需求也一度衝擊了傳統伺服器市場，促使供應鏈加速轉型。
南電的核心AI策略是主攻AI ASIC（客製化晶片）載板市場。隨著Google、Amazon (AWS)、Meta等雲端服務巨頭積極開發自家ASIC晶片以作為NVIDIA GPU的替代或補充方案，ASIC市場正迎來爆發性成長。
相較於GPU對技術驗證的嚴苛要求，ASIC供應鏈更注重性價比，這給了台廠絕佳的切入機會。南電已與ASIC設計服務大廠世芯-KY（3661）、創意（3443）及終端客戶AWS建立合作關係，預計相關HDI產品出貨將持續放量。
展望未來，南電的成長動能主要來自：
- AI與網通新品發酵：2024年第四季推出的三大產品線新品，預計在2025年開始貢獻顯著營收，法人預估將帶動全年營收實現雙位數增長。
- 網通設備升級週期：隨著800G交換器於2024下半年開始放量，並預計在2025年進入1.6T世代，過去佔南電營收比重極高的網通市場有望迎來強勁復甦。
- 車用電子需求穩健：電動車與智慧駕駛普及，推動SiC功率元件、車用MCU等相關載板需求持續增長。
財務狀況、股價與近期營運
經歷了2023年至2024年初的庫存調整低谷後，南電的營運已展現復甦跡象。從近期法說會釋出的訊息來看，公司對後市展望樂觀，不僅產能利用率（或稱稼動率）回升，加班人數也隨之增加，且預期2025年第一季訂單有機會優於2024年第四季。這也讓市場對其未來稅後淨利的增長抱有期待，並反應在股價與成交量的變化上，投資人也密切關注其估值是否來到合理區間。
近期營收表現 (單位：新台幣千元)
| 年月 | 月營收 | 去年同期比 | 上月比 |
| 2025年5月 | 3,269,216 | 21.11% | 2.44% |
| 2025年4月 | 3,191,344 | 19.26% | 3.41% |
| 2025年3月 | 3,086,060 | 15.74% | 9.99% |
股利政策
| 股利發放年度 | 現金股利(元) | 當年EPS(元) | 盈餘分配率 |
| 2025 | 1 | 0.32 | 312.5% |
| 2024 | 5.5 | 0.32 | 1718.75% |
| 2023 | 18 | 9.00 | 200% |
註：表格資料整理自參考來源，2024與2025年盈餘分配率較高可能與財報認列週期及公司政策有關。
常見問題 (FAQ)
Q1: 南電(8046)是做什麼的？
A: 要了解南電做什麼，首先要知道它主要製造IC載板（包含ABF載板和BT載板）與高階印刷電路板（PCB）。這些產品是半導體晶片的基礎，負責固定晶片並提供電源與訊號的傳輸通道，是所有電子產品不可或缺的關鍵零組件，廣泛應用於AI伺服器、智慧型手機、汽車及低軌衛星等領域。
Q2: 南電在AI領域的主要機會是什麼？
A: 南電在AI領域的主要機會是鎖定快速成長的AI ASIC（客製化晶片）市場。相較於直接競爭NVIDIA AI GPU載板，南電選擇與Google、AWS等雲端巨頭及其ASIC設計夥伴合作，提供更具性價比的載板方案。同時，其開發的內埋式載板技術也瞄準了未來AI資料中心的高階需求。
Q3: 南電的主要競爭對手有誰?
A: 南電在台灣的主要競爭對手為欣興電子（3037）和景碩科技（3189）。在全球市場上，則面臨日本挹斐電（Ibiden）等技術領先者的競爭。其中，欣興是ABF載板的產能龍頭，而Ibiden在最高階的AI GPU載板技術上居於領先。
Q4: 投資南電需要注意哪些風險？
A: 投資南電需關注幾項風險：
1. 市場週期性：AI伺服器及雲端大廠的資本支出會影響短期需求。
2. 技術與良率：新技術如玻璃基板的研發與量產，以及高階ABF載板的良率爬升速度，都可能影響獲利。
3. 市場競爭：載板產業競爭激烈，價格壓力與市佔率變化是持續的挑戰。
4. 總體經濟：全球經濟狀況會影響終端消費電子需求，而原物料（如銅）價格與匯率波動也會對成本造成影響。
總結
南電憑藉其多元化的產品組合、集團垂直整合的成本優勢，以及瞄準AI ASIC市場的精準策略，在半導體產業的結構性轉變中找到了自己的利基。儘管面臨來自同業與國際大廠的激烈競爭，以及終端市場需求的週期性波動，但隨著AI、網通與車用電子三大引擎的驅動，加上新技術與新產能的陸續到位，南電已為下一波的成長做好了準備。投資者在評估此股時，應持續關注其高階產品的良率進展、AI客戶的訂單能見度，以及全球雲端大廠的資本支出動向。