在當今高度競爭的半導體市場中，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術的崛起無疑成為了一個關鍵焦點。由台積電首創的這項先進封裝技術，不僅在2.5D和3D封裝領域展現了卓越的實力，還適應了人工智慧、5G及車用電子等高效能運算需求，為許多科技巨頭如英偉達和AMD提供了解決方案。隨著業界對於運算效能和能耗的日益重視，CoWoS技術的應用將會不斷擴大，吸引更多企業的加入與探索。本書將詳細介紹CoWoS技術的背景、主要參與公司及市場動態，幫助讀者深入理解這一尖端技術的影響力及其未來潛力。
CoWoS誰發明的？
CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 是臺積電所研發的一項先進半導體封裝技術。此技術可以將晶片堆疊並封裝在基板上，依排列形式分為2.5D與3D封裝。臺積電透過此技術大幅提升了晶片的運算效能、降低功耗與成本，因此吸引了許多高運算需求的產業如AI、5G、車用電子等客戶使用，如輝達(Nvidia)等企業在其高效能運算晶片中採用CoWoS技術。
CoWoS有哪些公司？
CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 技術目前主要由全球領先的半導體公司參與和使用，其中最具代表性的企業包括臺積電(TSMC)、英偉達(NVIDIA)、超微(AMD)以及三星電子等。
- 臺積電 (TSMC):作為CoWoS技術的主要開發者，臺積電在此領域中具有領先地位，並已擴展其產能以應對來自AI和高效能計算市場的強烈需求。臺積電的客戶包括NVIDIA和AMD，這些公司利用CoWoS技術來提升其AI加速器和GPU的效能，例如NVIDIA的Hopper和Blackwell GPU、AMD的MI300加速器等。
- NVIDIA 和 AMD:這兩家公司是CoWoS技術的重要客戶，為了應對AI市場的龐大需求，他們已預訂了臺積電未來幾年的CoWoS產能。NVIDIA特別在其最新的AI加速器中廣泛應用此技術。
- 三星電子 (Samsung Electronics):三星也在探索和使用CoWoS技術，尤其是針對其內部高效能運算和先進封裝需求。該公司正在推動其自有的3D封裝技術(如X-Cube和I-Cube)，並在部分產品中採用CoWoS技術。
這些公司通過使用CoWoS技術來實現晶片高效能堆疊和封裝，以應對現今高度運算密集的應用需求，如AI和大數據分析等。
CoWoS誰可以做？
CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 技術主要由領先的半導體公司提供，其中最具代表性的公司是臺積電 (TSMC)，這也是目前唯一能大規模生產CoWoS技術的公司。臺積電憑藉其在先進封裝領域的領先地位，為如NVIDIA和AMD等全球主要科技公司提供此技術服務。這些公司利用CoWoS技術來打造高效能運算晶片(如AI加速器和高頻寬記憶體HBM的整合)。
此外，其他企業如三星電子和Intel也在探索類似的先進封裝技術。儘管這些公司正在進行相關研發，但臺積電仍是目前市場上唯一能夠大規模提供CoWoS封裝技術的公司，並且計劃在未來幾年內大幅增加其產能，以應對市場需求。
因此，目前的CoWoS技術需求主要由臺積電供應，而其主要客戶包括NVIDIA、AMD和Broadcom等全球頂尖的AI和高效能計算技術公司。
精材有做CoWoS嗎？
精材科技(3374)並沒有參與CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)相關業務。儘管市場對於精材是否投入AI相關的先進封裝技術(如CoWoS)抱有高度關注，精材公司已明確表示其並不從事CoWoS封裝。精材目前的重點領域在其他半導體封裝技術上，特別是在MEMS(微機電系統)感測器和車用電子元件的應用，但這些技術佔其營收比重較小。
CoWoS股有哪些？
隨著CoWoS技術在AI、高效能計算(HPC)等領域的應用增加，臺灣多家相關概念股備受市場關注。這些公司主要集中在半導體製造和封測產業，包括:
- 臺積電 (2330):作為CoWoS技術的主要開發者。
- 日月光 (3711):負責封裝測試。
- 京元電 (2449):提供測試服務。
- 中砂 (1560):提供晶片切割相關材料。
- 辛耘 (3583)、弘塑 (3131) 和萬潤 (6187):這些公司專注於提供封裝設備。
總結
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是台積電研發的一項先進半導體封裝技術，主要應用於提升運算效能、降低功耗與成本，並受到AI、5G等產業的青睞。主要參與公司包括台積電、NVIDIA、AMD與三星電子，台積電是唯一能大規模生產此技術的公司，並計劃擴增產能以應對需求。精材科技則不參與CoWoS業務，專注於其他封裝技術。隨著CoWoS在高效能計算等領域的應用增加，相關概念股如台積電、日月光等也備受關注。
