ABF載板錢景無限？台廠三雄領軍，全面剖析投資價值與未來趨勢

在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與 5G 通訊浪潮席捲全球的今日，一個過去相對陌生的名詞——「ABF 載板」——迅速躍升為半導體產業鏈的關鍵字與資本市場的寵兒。整個abf載板產業的興起，讓相關概念股備受關注。

然而，許多投資者在追逐「ABF 概念股」的熱潮中，可能對其技術本質、產業結構，以及為何它能成為驅動次世代晶片效能、特別是高端晶片的核心感到困惑。從味精的副產品研究，到成為支撐頂尖 CPU、GPU 等電子產品運作不可或缺的組件，ABF 載板的發展歷程充滿傳奇色彩。

本文將深入淺出地拆解 ABF 載板的技術核心，剖析其從乏人問津到供不應求的轉變，並詳細介紹以欣興、南電、景碩為首的「台廠三雄」在全球市場的戰略地位，最後提供對產業未來發展與投資策略的全面性評估。

ABF 載板是什麼？一個源自味之素的半導體革命

要理解 ABF 載板，首先必須認識它在半導體封裝中扮演的角色。如果將一顆功能強大的晶片（Chip）比作運籌帷幄的大腦，那主機板（PCB）就是執行命令的軀幹。然而，大腦的精密神經末梢無法直接與軀幹的粗壯神經束相連，這中間就需要一個轉接層——這就是 IC 載板（IC Substrate）的功用。

IC 載板如同一塊精密的「轉接板」，向上透過微小的金屬觸點連接晶片，向下則連接面積較大的主機板。它不僅承載並保護脆弱的芯片，其內部的精細線路更是晶片與外部世界溝通的橋樑，同時也負責將晶片高速運算產生的廢熱導出。

而 ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆積膜） 正是製造高階 IC 載板所需的一種關鍵「增層絕緣膜」材料，此種增層薄膜是ABF載板的關鍵材料。

它的誕生極具戲劇性。全球知名的日本「味之素（Ajinomoto）」公司，與積水化學等知名日廠同為材料界的翹楚，其在 1970 年代研究其味精產品的副產物時，開啟了對環氧樹脂（Epoxy Resin）的深入探索。數十年的化學基礎研究積累，最終在 1996 年催生出 ABF 這種具備優異絕緣性的薄膜材料，它是一種革命性的絕緣材料。

ABF 材料的革命性特點：

1. 簡化製程：傳統載板製程需要透過熱壓合方式將增層結合。而abf增層薄膜可以直接附著在銅箔基板上，後續直接進行化學鍍銅來製作線路，無需熱壓合，大幅簡化了使用flip chip技術的封裝流程並提升了良率與精度。
2. 實現細線路：相較於另一主流基材 BT 樹脂，ABF 這種增層材料的物理特性使其能夠製作出線寬/線距（Line/Space）更細、更精密的電路，完美匹配半導體先進製程對高密度佈線載板的需求。
3. 優異電氣性能：在高頻傳輸下，ABF 材料能提供較低的信號延遲與損失，確保 CPU、GPU、晶片組等高速運算晶片的性能得以完全發揮。

IC 載板主要材料比較

為了更清晰地理解 ABF 的定位，以下比較目前市場上三種主流的 IC 載板材料：

載板種類	主要特性	技術成熟度	電氣特性	主要應用領域
ABF 載板	可製作極細線路，導電性佳，信號延遲低，適合高腳數（High Pin Count）IC。	成熟	優異（高頻性能佳）	CPU、GPU、FPGA、ASIC、伺服器晶片、網通晶片、遊戲機處理器、晶片組等高階運算晶片。
BT 載板	材質較硬，耐熱性與抗濕性佳，具備良好的溫度調控能力。	成熟	普通	手機射頻（RF）晶片、記憶體晶片（DRAM, Flash）、LED 晶片等。
MIS 載板	新興技術，將元件預先封裝，電子元件集成度更高，尺寸更小。	較新（精密）	良好	高階晶片封裝、功率 IC、模擬晶片等，但因採用有機基板，導熱性相對較差。

簡單來說，BT 載板是過去行動通訊時代的主流，而 ABF 載板則是當前 AI 與高效能運算時代的王者。

為何 ABF 載板成為當代科技的關鍵？

ABF 載板並非一問世就受到追捧。在 2010 年代，智慧型手機市場爆發，但當時的手機晶片對運算效能要求不高，主要使用 BT 載板，導致 ABF 產業一度陷入供過於求的低谷。然而，近五年來，三大技術趨勢徹底扭轉了局勢，將 ABF 推上了前所未有的戰略高地。

高效能運算（HPC）需求井噴：

雲端運算、大數據分析、AI 模型訓練、5G 基地台等應用，都需要處理龐大的數據量，這股強勁的高階運算需求，驅動了伺服器、資料中心對高效能 CPU 與 GPU 的強勁需求。這些晶片的運算能力越強，內部電晶體密度越高，就需要層數更多、面積更大、線路更精細的 ABF 載板來支持其龐大的數據吞吐量。

先進晶片架構的演進：

系統單晶片（SoC）：為了追求極致效能，晶片設計已從單一功能走向整合多種功能的 SoC。這使得單顆晶片的尺寸（Die Size）顯著增大，需要更大面積的 ABF 載板來承載。
小晶片（Chiplet）：另一趨勢是將一顆巨大的單晶片，拆解成數個功能獨立的「小晶片」，再將它們共同封裝在一塊載板上。這種設計同樣大幅增加了對 ABF 載板的面積與層數需求，因為它需要一塊更大的「地基」來安置這些小晶片並讓它們高速互聯。

半導體製程微縮的必然選擇：

隨著台積電等晶圓代工廠將製程推進至 5 奈米、3 奈米甚至更先進的節點，晶片上的連接點（即 I/O 數）呈指數級增長。只有 ABF 載板的細線路技術，才能跟上如此高密度的連接需求。abf載板在先進封裝領域扮演的角色日益重要。

這三大趨勢的交匯，使得 ABF 載板從一個「可選項」變成了高階晶片的「必需品」，市場需求急劇放大，而產能擴張速度遠遠跟不上，造成了長達數年的供需失衡。

全球 ABF 產業版圖與台灣三雄鼎立

ABF 載板是一個技術與資本高度密集的產業，具備極高的進入障礙。光是建廠、採購設備到實現穩定良率的量產，就需要投入數百億新台幣的資本與數年的時間。因此，全球載板產業呈現高度寡占的格局，產能主要集中在台灣、日本與韓國的少數幾家大廠手中。

值得注意的是，ABF 增層膜此一關鍵材料長期由日本味之素獨家供應，為突破此一限制，台灣已有廠商投入研發，其中晶化科技為國內首家自主研發並已小量生產taiwan build up film（TBF）的廠商，後續發展值得關注。

2023 年全球主要 ABF 載板供應商市佔率（估計）

公司	國家/地區	公司市占率約
欣興電子 (Unimicron)	台灣	24%
南電 (Nan Ya PCB)	台灣	20%
日本揖斐電 (Ibiden)	日本	17%
奧特斯 (AT&S)	奧地利	12%
三星電機 (Samsung E-M)	韓國	12%
新光電器 (Shinko)	日本	11%
景碩 (Kinsus)	台灣	4%

從上表可見，光是台灣的 欣興、南電、景碩 三家公司，合計就佔據了全球近 50% 的市場份額，被譽為「台灣abf載板三雄」，在全球供應鏈中擁有舉足輕重的地位。

欣興電子（3037）- ABF 的領航者

隸屬聯電集團，是全球 ABF 載板的龍頭。其營收規模最大，產品線佈局最為全面，IC 載板業務中 ABF 佔比高達 80% 以上。欣興的客戶涵蓋全球頂尖的 CPU、GPU 大廠，並持續投入鉅額資本支出擴充高階產能，以滿足 AI 與伺服器市場的需求，堪稱三雄中的「老大哥」。

南電（8046）- 高值化轉型的典範

為南亞塑膠集團旗下成員，全球市佔率僅次於欣興。南電近年積極轉型，大幅提升高附加價值的 ABF 產品比重，尤其在網通設備、高階電腦及伺服器應用領域著墨甚深。公司財務表現穩健，連續多個季度實現毛利率與營益率的增長，並積極在台灣樹林及中國昆山擴廠，是市場上穩健的追趕者。

景碩（3189）- 靈活且高效率的競爭者

為和碩集團的子公司，雖然營收規模在三雄中最小，但其經營效率與獲利能力不容小覷，毛利率表現時常領先另外兩家。景碩的擴產步伐同樣積極，專注於滿足 GPU、FPGA 等高速運算晶片的需求，展現了極高的經營彈性與競爭力。

ABF 產業現況與未來投資展望

經歷了 2021 至 2022 年的瘋狂搶貨與漲價後，ABF 產業在 2023 年進入了短期的修正階段。

短期挑戰：

終端需求放緩：全球經濟不確定性增加，PC、消費性電子市場需求疲軟，導致客戶端進行庫存調整，對中低階 ABF 產品的需求造成衝擊。
高基期壓力：ABF 三雄股價在過去幾年大幅上漲，面臨高基期的回調壓力。
價格正常化：隨著供需缺口暫時緩解，載板報價從高點回落，影響廠商短期獲利增速。

儘管短期面臨逆風，但 ABF 產業的長期成長邏輯依然堅實。

長期展望：

1. 結構性需求不變：AI 伺服器、電動車與自駕系統、更高速的 5G/6G 網絡等新興應用，將持續推動對高階abf載板需求。市場普遍預測，供不應求的狀況最快將在 2024 年下半年重現，並可能持續至 2025 年以後。
2. 技術門檻持續拉高：未來晶片對載板的層數、面積、散熱能力要求只會越來越高，技術領先的廠商將能享受更高的議價能力與市佔率，產業大者恆大的趨勢將更加明顯。abf載板主要供應商的技術優勢將更為凸顯。
3. 供應鏈風險分散：地緣政治風險促使全球大廠尋求非中國的供應鏈夥伴，這對以台灣為主要生產基地的 ABF 三雄而言是一大利多。

投資策略建議

對於 ABF 概念股，其長期投資價值值得肯定，投資者應採取長線思維，並密切關注短期變數。建議從以下幾點進行評估：

關注終端應用復甦：密切追蹤伺服器、AI 晶片、高階 PC 的市場銷售狀況與庫存去化進度。
評估擴產效益：關注各家廠商新產能的開出時程與良率爬升情況，這將直接影響未來的營收成長動能與市場成長潛力。
謹慎評估估值：在股價經歷修正後，尋找相對合理的切入點，避免追高殺低。可將臻鼎-KY（4958）等積極佈局 ABF 的後進者納入觀察名單，以分散風險。

常見問題 (FAQ)

Q1: ABF 載板和 BT 載板有什麼主要區別？

A: 主要區別在於材料特性與應用領域。ABF 載板使用味之素開發的增層膜，可製作更細的線路，適合高頻高速傳輸，主要用於 CPU、GPU 等高效能運算晶片。BT 載板材質較硬、耐熱，主要用於對線路精細度要求不那麼高的手機射頻晶片、記憶體及 LED 晶片。

Q2: 台灣 ABF 三雄是哪三家公司？

A: 台灣 ABF 三雄指的是在全球 ABF 載板市場佔有重要地位的三家台灣公司，分別是：

1. 欣興電子（3037）：全球市佔率第一的龍頭廠商。
2. 南電（8046）：全球市佔率第二的領導廠商。
3. 景碩（3189）：台灣第三大，以高效率著稱的廠商。

Q3: 為什麼 ABF 載板近年來如此重要？

A: 其重要性主要來自於三大趨勢的推動：

(1) AI、雲端運算等高效能運算（HPC）應用的爆發，需要更強大的晶片；

(2) 晶片設計走向尺寸更大、更複雜的系統單晶片（SoC）與小晶片（Chiplet）架構；

(3) 半導體製程不斷微縮，晶片 I/O 數暴增。這三大趨勢都要求使用層數更多、面積更大、線路更精細的 ABF 載板來支持。

Q4: ABF 概念股現在還值得投資嗎？

A: 這需要從長、短期兩個角度評估。

短期來看，ABF 產業正經歷庫存調整與宏觀經濟放緩的影響，股價波動較大，存在一定風險。

長期來看，隨著 AI 等應用的結構性需求持續增長，ABF 載板的戰略地位將更加鞏固，領先廠商依然具備強大的成長潛力。

因此，建議投資者應以長線佈局的思維，謹慎評估企業基本面與市場估值，並在合適的時機分批佈局，而非進行短線追逐。

總結

ABF 載板作為半導體產業鏈中承先啟後的關鍵一環，其重要性已不可同日而語。它不僅是材料科學的奇蹟，更是推動數位時代持續前進的核心動力與關鍵材料。台灣的 ABF 三雄——欣興、南電、景碩，憑藉深厚的技術積累與龐大的產能佈局，在全球高階運算領域扮演著無可取代的角色。

儘管產業短期內會受到景氣循環的影響而波動，但從長期來看，AI 與高效能運算的大趨勢將為 ABF 載板帶來源源不絕的成長動能。對於投資者而言，深入理解其技術本質與產業動態，是在這條充滿機遇與挑戰的賽道上，做出明智決策的基礎。