自從生成式人工智慧應用如ChatGPT橫空出世，全球科技產業便掀起了一場劇烈的軍備競賽。從NVIDIA、AMD到各大雲端服務供應商（CSP），無不競相推出更高算力的晶片與伺服器。然而，這場算力競賽的背後，一個受到市場關注的關鍵物理瓶頸日益凸顯——散熱。
當晶片功耗從數百瓦飆升至上千瓦，一個AI伺服器機櫃的總功耗甚至高達100kW以上時，傳統的散熱方式已然捉襟見肘。這場「高熱危機」不僅催生了散熱技術的革命，更為台灣完整的散熱族群產業鏈帶來了前所未有的龐大散熱商機。
本文將深入剖析ai產業的關鍵技術演進，盤點台灣供應鏈中的核心廠商，並提供2025年的投資選股策略，助您掌握這波「高熱」下的「冷」商機。
為何散熱成為AI時代的兵家必爭之地？
電子設備在運作過程中，因電流通過具有電阻的半導體材料，必然會產生熱能，這就是所謂的「焦耳熱效應」。過去，消費性電子產品的功耗與發熱量相對可控，但AI時代徹底改變了遊戲規則。
AI模型的訓練與推理需要進行巨量的平行運算，導致AI晶片（GPU）的電晶體密度與運作時脈，在台積電等先進製程的助攻下大幅提升。這直接反映在「散熱設計功耗」（Thermal Design Power, TDP）上。以NVIDIA的產品為例，其H100 GPU的TDP已達700W，而最新發表的GB200超級晶片，其gb200 nvl72機櫃的總功耗更是飆升至驚人的116kW。
高溫是電子元件的頭號殺手，它會直接導致晶片效能下降（降頻）、運算不穩定、資料出錯，甚至永久性損壞，大幅縮短伺服器的使用壽命。因此，一套高效、可靠的散熱解決方案，已從過去的選配角，躍升為決定AI基礎設施成敗的關鍵主角，各大企業無不投入資源尋求最佳解方。
主流散熱技術大比拼：氣冷、液冷與浸沒式
為了應對不斷攀升的TDP，散熱技術正經歷從氣冷到液冷，再到液冷浸沒式散熱的快速迭代。
氣冷散熱（Air Cooling）：
這是最傳統、最普及的技術，常見於筆電與桌機。其原理是透過散熱導管（Heat Pipe，又稱導熱管）或均熱板（Vapor Chamber, VC）將晶片產生的熱能迅速傳導至大面積的散熱鰭片，再利用風扇強制空氣對流，將熱量帶走。
- 優勢：成本低廉、技術成熟、維護簡單。
- 劣勢：散熱效率有其物理極限，通常在單一伺服器功耗20kW左右已達瓶頸，難以應對高功率AI伺服器的散熱需求，且風扇會產生大量噪音與耗能。
液冷散熱（Liquid Cooling）：
當氣冷不敷使用時，液冷便成為當前的主流解決方案。它利用液體（通常是水或特殊冷卻液）優於空氣的高比熱與高導熱性來轉移熱能。
- 直接液冷（Direct Liquid Cooling, DLC）：這是目前最常見的液冷形式。透過將一塊內部有微小流道的「冷板」（Cold Plate）直接貼附在CPU、GPU等高發熱元件上，冷卻液流經冷板吸收熱能，再由管路輸送至遠端進行散熱。
- 分類：根據熱交換方式，可分為「水對氣（Water-to-Air）」與「水對水（Water-to-Water）」。前者是將熱能透過機櫃後方的風扇牆排出，是現有機房升級的過渡方案；後者則是將熱能傳導至資料中心的中央冷卻水系統，散熱效率更高，是未來新建AI資料中心的首選，也是GB200採用的模式。
- 優勢：散熱效率遠高於氣冷、更節能、噪音低。
- 劣勢：建置成本較高、系統複雜、存在漏液風險，對元件的可靠性要求極高。
浸沒式散熱（Immersion Cooling）：
這是最前沿的技術，也就是所謂的冷浸沒式散熱，直接將整台伺服器或所有發熱元件完全浸泡在不導電的介電液中。
- 分類：分為「單相式」與「雙相式」。單相式是透過液體循環將熱帶走；雙相式則利用液體沸騰蒸發（相變）來吸收大量熱能，冷卻效率更高。
- 優勢：散熱效果最佳、能源效率極高（PUE值可降至1.0x）、無噪音。
- 劣勢：建置成本與維護成本極其高昂，需要重新設計機房基礎設施（如樓板承重），且介電液價格不菲，目前主要應用於超級電腦或小規模的尖端試驗。
散熱技術比較分析
| 技術類別 | 運作原理 | 優勢 | 劣勢 | 主要應用領域 | 預估毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 氣冷散熱 | 利用風扇、熱導管、散熱鰭片導出熱量。 | 成本低、技術成熟、維護簡單。 | 散熱效率有限，噪音與功耗高。 | 消費性電子、一般PC、傳統伺服器。 | 15% – 25% |
| 液冷散熱 | 以冷卻液循環吸收熱能，透過冷板與管路將熱排出。 | 散熱效率高、噪音低、節省空間與能源。 | 建置成本高、系統複雜、有漏液風險。 | AI伺服器、高效能運算(HPC)、資料中心。 | 30% – 50% |
| 浸沒式散熱 | 將整個伺服器浸泡在不導電的冷卻液中直接散熱。 | 散熱效果最佳、極度省電、無噪音。 | 成本極高、需特殊基礎設施、維護困難。 | AI資料中心、超級電腦、加密貨幣挖礦。 | > 50% |
台灣散熱產業鏈全景圖與關鍵廠商
台灣擁有全球最完整的散熱產業聚落，從上游的材料、零組件，到中游的模組設計與系統整合，再到下游的伺服器代工，環環相扣，能為全球客戶提供一站式服務。
台灣散熱供應鏈代表廠商
| 產業鏈位置 | 主要產品／角色 | 代表公司（代號） |
|---|---|---|
| 上游（材料/零組件） | 冷卻液、導熱材料、散熱風扇、熱導管、均溫板、熱交換器。 | 台達電(2308)、業強(6124)、協禧(3071)、力致(3483)、高力(8996) |
| 中游（模組/系統整合） | 氣冷/液冷散熱模組、冷板、水冷背門、CDU、浸沒式系統。 | 健策(3653)、雙鴻(3324)、奇鋐(3017)、建準(2421)、廣運(6125)、泰碩(3338) |
| 下游（應用/終端） | 伺服器機殼、伺服器代工（ODM）、系統整合。 | 勤誠(8210)、營邦(3693)、技嘉(2376)、廣達(2382)、緯穎(6669)、晟銘電(3013) |
核心個股深入剖析
散熱三雄 — 技術與市場的領航者
- 奇鋐 (3017)：全球PC與伺服器散熱巨頭，在3D VC高階氣冷方案市佔領先。近年積極轉向液冷，其液冷板、CDU（冷卻液分配裝置）等產品已成功打入NVIDIA、Google等一線大廠供應鏈，是液冷趨勢下的主要受惠者。
- 雙鴻 (3324)：以熱管與VGA散熱起家，技術底蘊深厚。在液冷領域佈局完整，客戶涵蓋NVIDIA、AMD、Supermicro及各大CSP廠，其水冷板、分歧管（CDM）等散熱器產品已開始放量出貨，水冷營收佔比持續攀升。
- 健策 (3653)：散熱股王，專注於利基型高階零組件。其CPU/GPU均熱片（ILM）在全球市佔率極高，技術門檻難以超越。隨著晶片功耗提升，其產品單價與需求同步增長，是AI硬體升級的穩定受惠者。
新興勢力 — 液冷與浸沒式的挑戰者
- 廣運 (6125)：從自動化設備廠跨足散熱領域，主攻技術門檻最高的浸沒式散熱。其兩相浸沒式散熱方案已送樣給多家客戶驗證，若未來浸沒式散熱成為主流，廣運有望成為市場黑馬。
- 勤誠 (8210)、營邦 (3693)：身為伺服器機殼領導廠商，為因應液冷散熱趨勢，積極開發能整合液冷管線、CDU的新世代機殼與機櫃，從被動配合轉為主動提供解決方案，提升產品附加價值。
關鍵零組件專家
- 建準 (2421)：全球散熱風扇龍頭之一。無論是氣冷、液冷還是浸沒式系統，都需要高效能、高風壓的風扇輔助散熱，建準在伺服器與網通領域的市佔率持續提升。
- 高力 (8996)：專精於板式熱交換器技術，這是CDU與資料中心冷卻系統中的核心元件，隨著液冷需求爆發，其訂單能見度高。
2025年散熱股投資策略與展望
優先關注「液冷含量」高的公司：
AI伺服器散熱的升級趨勢明確，從氣冷轉向液冷是現在進行式。因此，投資策略應聚焦於在液冷技術（如冷板、CDU、分歧管等）佈局深厚、已獲國際大廠認證、且液冷產品營收佔比持續提升的公司，如奇鋐、雙鴻。
檢視客戶結構與訂單能見度：
能否打入NVIDIA、AMD、Intel等晶片巨頭，以及Amazon (AWS)、Microsoft (Azure)、Google (GCP)等美股科技龍頭的供應鏈，是衡量一家散熱廠技術實力與未來成長性的關鍵指標。擁有穩固客戶關係的廠商，訂單能見度高，營運較不受景氣循環影響。
追蹤毛利率與營收成長：
液冷與浸沒式散熱產品的技術門檻高，毛利率遠優於傳統氣冷產品。一家公司的毛利率能否持續提升，是其產品組合優化、成功卡位高階市場的重要訊號。同時，營收成長率也反映了其接單與擴產的實際狀況。
穩健與成長的資產配置：
穩健型投資人可將資金集中在技術、客戶、產能皆具優勢的「散熱三雄」。而風險承受度較高的投資人，在研究散熱概念股有哪些之後，可適度佈局正在積極開發浸沒式散熱等前瞻技術、或在利基零組件市場具獨佔地位的公司，以追求更高的成長潛力。
常見問題 (FAQ)
Q1: 為什麼AI伺服器需要比傳統伺服器更強的散熱？
A: 主要原因是功耗大幅增加。AI伺服器搭載了多顆高性能GPU，專為大規模平行運算設計，其總功耗（TDP）是傳統以CPU為主的伺服器的數倍甚至數十倍。更多的功耗產生更多的熱能，若不有效散熱，將嚴重影響AI運算的效能與穩定性。
Q2: 液冷和浸沒式散熱有什麼主要區別？投資上該如何看待？
A: 主要區別在於散熱介質與設備的接觸方式。液冷是透過「冷板」這個媒介間接接觸發熱元件；而浸沒式則是將整個伺服器直接泡入冷卻液中。從投資角度看，液冷是現在進行式，市場需求明確且正在高速成長，相關供應鏈已開始貢獻實質營收。浸沒式則是未來式，潛力巨大但成本與技術挑戰仍多，目前處於市場導入前期，適合風險偏好較高的長線投資人關注。
Q3: 散熱三雄（奇鋐、雙鴻、健策）各自的優勢是什麼？
A:
奇鋐(3017)：優勢在於規模與完整性，從高階氣冷3D VC到液冷模組、CDU皆有佈局，客戶群廣泛，產能規模大。
雙鴻(3324)：優勢在於技術領先與客戶深度，在VGA散熱與液冷技術上著墨已久，與NVIDIA及各大CSP關係緊密，水冷產品導入速度快。
健策(3653)：優勢在於利基市場的絕對主導地位，其高精密均熱片技術門檻極高，幾乎沒有競爭對手，是晶片升級趨勢下最穩定的受惠者。
Q4: 除了散熱三雄，還有哪些值得關注的潛力散熱股？
A:
系統整合廠：如廣運(6125)（主攻浸沒式）、勤誠(8210)（開發液冷機殼），它們代表了散熱應用的新趨勢。
關鍵零組件廠：如建準(2421)（高效風扇）、高力(8996)（熱交換器），它們是整個散熱生態系中不可或缺的一環，需求將隨整體市場成長而水漲船高。
（延伸閱讀：建議投資人可持續追蹤相關法說會與產業報告以獲取最新資訊。）
總結
AI算力的競賽本質上也是一場與「熱」的戰爭。隨著晶片功耗不斷挑戰物理極限，散熱已從電腦零組件中的配角，躍升為價值千金的關鍵核心。這股由AI點燃的散熱需求並非短期題材，而是一個長達數年的結構性成長趨勢。
台灣憑藉著深耕多年的完整產業鏈與技術實力，在這場「冷卻」革命中佔據了絕佳的戰略位置。投資人應密切關注技術演進與供應鏈動態，以基本面為依歸，在股價波動中尋找穩健的佈局時機，方能搭上這班高速成長的AI列車。
