在由艾司摩爾、東京威力科創等國際巨頭主導的半導體設備領域，一家台灣本土廠商正悄然崛起，成為不可忽視的力量。辛耘企業股份有限公司，這家從設備代理商起家的公司，不僅憑藉其在先進封裝領域的卓越貢獻，在2024年榮獲台積電優良供應商獎——成為名單中唯一的台灣「設備廠」，近期相關新聞也備受關注，其股價與EPS表現更以營收年增四成的驚人實績，證明了其深厚的技術研發實力與獨特的市場策略。
本篇文將深入剖析辛耘3583的三大核心業務，揭示其如何從代理商轉型、面對風險並成功卡位CoWoS商機，成為台灣半導體生態系中的關鍵一員。
辛耘的三大核心業務板塊
辛耘的成功並非偶然，而是建立在三大相輔相成、穩固發展的業務板塊之上：自製設備研發與製造、晶圓再生服務，以及高階設備代理。這三大事業群猶如三足鼎立，共同構建了辛耘穩健的營運模式。
| 事業群 | 主要業務／產品 | 市場地位與亮點 |
|---|---|---|
| 自製設備研發與製造 | 濕製程設備：應用於半導體前段、先進封裝 (CoWoS/SoIC)、化合物半導體、Micro LED、led solar lcd與平面顯示器等。 暫時性貼合與剝離 (TBDB) 設備：用於先進封裝晶圓薄化製程的貼合系統。 |
台灣唯一能提供暫時性貼合與剝離設備的本土廠商。 因應AI晶片需求，成為CoWoS供應鏈的關鍵封裝設備商。 與材料商山太士策略結盟，共同開發面板級封裝(FOPLP)技術。 |
| 晶圓再生服務 | 12吋晶圓再生：將半導體製程中的測試片與控擋片回收，經清洗、研磨、拋光後再利用。 | 台灣最大的12吋再生晶圓領導廠之一，於新竹湖口設有生產據點，國內市佔率約20%。 製程能力已達16奈米水準。 積極擴產，並已建構碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)等第三代半導體晶圓再生產線。 |
| 高階設備代理 | 代理全球五十餘種產品線，涵蓋半導體、光電、封測等領域的生產與量測設備。 | 公司成立的基石，擁有超過40年的產業經驗與客戶關係。 代理德國Pactech的精密雷射輔助焊接設備(LaPlace)，提供先進封裝高精度解決方案。 代理業務提供市場前沿資訊，反哺自製設備的研發方向。 |
一、自製設備研發與製造：搶佔先進封裝核心位置
辛耘最引人注目的成就，莫過於在先進封裝領域的突破。面對AI晶片帶動的CoWoS產能大爆發，辛耘的自製設備扮演了至關重要的角色。
濕製程與TBDB設備的雙引擎
辛耘的濕製程設備在CoWoS、SoIC等先進封裝技術中，負責關鍵的清洗、蝕刻等步驟。而其暫時性貼合與剝離 (Temporary Bonding/Debonding, TBDB) 設備更是核心中的核心。在晶片需要被極度薄化的先進封裝製程中，TBDB這種貼合系統能將薄晶圓暫時固定在載板上進行加工，完成後再精準地分離，辛耘是台灣目前唯一有能力提供此類機台的廠商。這項獨特的技術優勢，使其直接受益於台積電等大廠的擴產裝機需求，法人預估其2025年自製設備出貨量有望實現倍增。
前瞻佈局，放眼未來
除了現有的矽基封裝，辛耘也積極佈局未來。公司憑藉強大的技術研發能量，與半導體材料商山太士(San-Etsu)策略結盟，共同研發面板級扇出型封裝 (FOPLP) 與玻璃基板的相關翹曲抑制設備製程技術，展現其搶攻下一代封裝技術的野心。
二、晶圓再生服務：循環經濟的模範生
在追求極致精密的半導體產業中，成本控制與綠色製造同樣重要。辛耘的晶圓再生業務，正是此理念的具體實踐。
降低成本的幕後功臣
半導體廠在生產過程中需使用大量的測試晶圓 (Test Wafer) 與控擋晶圓 (Dummy Wafer) 來監控製程品質。辛耘的再生服務能將這些使用過的晶圓回收，透過精密的研磨、拋光、洗淨等工序，使其恢復到近乎全新的狀態以供重複使用，有效為客戶降低生產成本。
產能與技術的持續升級
身為台灣12吋再生晶圓領導廠，辛耘目前位於新竹湖口的生產基地月產能約16萬片。為應對強勁的市場需求，公司已啟動擴產計畫，預計2025年底第一期擴建完成後，總月產能將提升至20萬片以上。技術方面，不僅製程能力達到先進的16奈米節點，更成功開發出針對碳化矽 (SiC) 與氮化鎵 (GaN) 等第三代半導體材料的再生技術，為未來化合物半導體的成長提前卡位。
三、高階設備代理：奠定根基的起點
辛耘的故事始於設備代理。早在台積電成立之前，辛耘就已在為工研院的電子所代理國外半導體設備。這段長達數十年的經歷，不僅為公司累積了深厚的客戶基礎和產業人脈，更重要的是，培養了世界級的服務能力和對市場需求的敏銳洞察力。
正是因為屢次面臨代理權可能被原廠收回的風險，驅使辛耘下定決心投入自主研發。如今，代理業務不僅是穩定的營收來源，更成為一個資訊情報站，讓辛耘能即時掌握產業最前沿的技術動態，從而為自製機台設備的開發提供精準的方向。例如，辛耘代理德國Pactech的LaPlace雷射輔助黏晶焊接設備，其小於1微米的超高精度貼片能力，正是當前先進封裝設備不可或缺的利器，這也讓辛耘能為客戶提供更完整的整合方案。
常見問題 (FAQ)
Q1: 辛耘在CoWoS供應鏈中具體扮演什麼角色？
A: 辛耘做什麼的？在CoWoS供應鏈中，辛耘主要提供CoWoS先進封裝製程中所需的關鍵封裝設備，包括用於清洗、蝕刻的濕製程設備，以及台灣唯一國產的暫時性貼合與剝離 (TBDB) 設備。其卓越的量產支援能力，使其獲得台積電2024年優良供應商獎。
Q2: 辛耘的「晶圓再生」是什麼？為什麼重要？
A: 「晶圓再生」是將半導體廠在製程監控中使用的測試晶圓與控擋晶圓回收，經過專業製程技術處理後恢復其潔淨度與平坦度，使其可以被重複使用的服務。這項服務能為晶圓廠大幅降低測試晶圓的採購成本，是半導體產業實踐循環經濟、降低成本的重要環節。
Q3: 辛耘未來的成長動能主要來自哪裡？
A: 辛耘(3583)未來的成長動能主要來自三大方面，這也直接關係到其股價與EPS表現：
- 先進封裝需求：受惠於AI晶片帶動的CoWoS產能持續擴張，其自製設備的出貨將維持強勁。
- 再生晶圓擴產：公司正積極擴充12吋再生晶圓產能，並已開發SiC、GaN等新材料再生技術，將抓住第三代半導體的成長機會。
- 業務協同效應：代理、製造、服務三大業務板塊的緊密結合，使其能快速回應市場變化，提供整合性解決方案，創造持續的競爭優勢。
總結
辛耘企業股份有限公司的成功轉型，堪稱台灣半導體產業中的典範。它並非單純的製造商或設備代理商，而是一個集「代理服務」、「自研製造」與「循環經濟」於一體的全方位解決方案提供者。從代理業務中學到的服務精神與市場洞見，轉化為自製設備的研發動能；在自製設備上取得的技術突破，特別是在CoWoS領域的成功，帶動公司（資本額約8.03億元）營收與獲利屢創新高，也讓每一股的價值備受市場期待；而穩健成長的晶圓再生業務，則提供了穩定的現金流並契合了全球永續發展的趨勢。
面對AI時代的浪潮，辛耘憑藉其在先進封裝的關鍵地位、再生晶圓的產能擴張，以及對新興材料的持續投入，已經建立起一道寬闊的護城河，未來發展值得高度期待。
